较早之前,一汽奥迪高管李凤刚率先在行业中掀起了关于消费级芯片和车规级芯片的大讨论,他的结论非常直接:“消费级和车规级芯片差别很大,汽车不是快消品,我们绝不会拿用户练手”。
由于涉及更多的专业知识,加之行业内对涉及这一块内容大多讳莫如深,在信息严重不对等的情况下,导致很多消费者对于两者之间的区别并不是很了解。
最近关于这一块的争论,主要集中在小米 YU 7 所搭载的与手机同款的高通骁龙8 Gen3消费级芯片上。不过,由于成本及芯片在当前地缘政治中的特殊性,很多车企比如特斯拉、比亚迪等都曾使用过消费级芯片。
那么,消费级芯片和车规级芯片到底有那些区别,它溜进我们的座舱,会带来什么危险?
常见的芯片等级一般是按照使用温度、辐射、抗干扰等因素,标准从宽泛到严格分为5类,即消费级、工业级、车规级、军工级、航天级。
通常情况下,车规级芯片需要通过更多的第三方机构的测试和认证,与消费级芯片相比,因为车规级芯片需要面对更为苛刻的应用环境,其可靠性、安全性的需求更为突出,所以在制造上有着更加严苛的流程。
一般来说,车规级芯片需要通过AEC-Q系列可靠性认证、ISO 26262的功能安全标准认定以及IATF 16949质量管理体系认证。
其中,AEC-Q系列认证是车规级芯片的基本门槛,虽然不是强制性的认证制度,但目前已成为公认的车规元器件的通用测试标准。
ISO 26262标准则是汽车供应链厂商的准入“门票”,为汽车电子电气系统的整个生命周期中与功能安全相关的工作流程和管理流程提供指导。
当然,目前消费级芯片还没有强制的安全认证要求,它主要还是以性能与成本优先,只要缺陷率小于500 DPPM(百分之0.0005)就可以上市销售,而车规芯片则要比这个
另外,在工作环境上两者也有很大区别。消费级芯片一般工作在室内舒适环境,工作温度范围通常为0℃到70℃,而车规级芯片则需适应汽车所处的复杂环境,工作温度的要求更为宽泛,一般为-40℃到150℃。
温度是决定芯片使用寿命的关键因素,在极端环境的使用上,显然车规级相比消费级要稳定许多。
在当下的汽车产业中,一辆车约需要1000多颗芯片。由于各个芯片的部件功能不同,它们之间的标准也并非是统一的。比如对于影响安全的部件,所用芯片肯定是要做AEC-Q100和ISO26262功能安全认证的,但是如果不涉及这些,所用的芯片只需要AEC-Q100耐环境能力测试和寿命测试就足够了。
去年1月,工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》,对车载芯片做出了具体的规定,对包括动力与底盘控制系统、智能辅助驾驶系统、电池管理系统等在内的核心零部件领域芯片,都是强制要求使用车规级芯片。
但在智能座舱娱乐系统领域,则并未做出硬性规定,车企使用消费级芯片替代车规级芯片的举动也大都集中在这部分。
一言以蔽之,消费级芯片又不是不能用,反正即便它坏掉了,也不会影响整车的行驶安全,但却能实实在在省下高额的成本。
之所以出现消费级芯片上车的情况,核心原因就是成本。
车规级芯片的价格比消费级通常要高2~5倍。从设计到量产上车,车规芯片需3.5~5.5年时间,上车后预计持续批量供应5~10年。
有分析表明,一辆智能汽车所搭载的芯片数量高达上千颗,如果采用消费级方案,其潜在的故障点可能会高达50个,而车规级方案则会控制在0.001个。但是,由于车规级芯片要求高,自研成本和时间周期都需要保证,必然会带来成本的上升。
以小米 YU7 搭载的手机同款高通骁龙8 Gen3芯片为例。这款芯片采购价仅为8295车规级芯片的一半左右,以小米2025年35万辆交付目标计算,单此一项可节省采购成本数亿元。
有厂家研发人员表示,“消费级芯片不仅性能更好,采购价格反而更低,只有车规级芯片的一半左右。”在新能源汽车价格战白热化的当下,这会直接转化为终端定价的竞争力。
当然,车企之所以敢于用消费级芯片做替代,也充分考虑到了安全与成本间的性价比,能够灵活操作的空间来自安全冗余。
在消费级芯片集中上车的智能座舱领域,通常分为仪表域和娱乐域,共用一块芯片,与智驾、车控两大核心系统彼此隔离,跑在不同芯片上,不会相互交叉。
在软件系统中,中控大屏所属的娱乐域与基础的仪表域实际是进行了区隔的,”仪表域跑在 host,娱乐域跑在虚拟机里,这样做就是为了隔离。一旦娱乐域崩溃,不会对仪表域产生影响。“专业人士也指出。
更深层的原因在于供应链自主权。消费级芯片流通灵活性强于受地缘政治风险的影响要小,如敏感的车规芯片,2023年欧美对华芯片管制曾导致多家车企停产,而手机芯片则可通过二级市场拆解应急。
所以,有一种观点认为,消费级芯片进入汽车座舱不会带来致命危险,只是削减了消费者无法感知的安全冗余,但却能大幅降低成本。
事实上,目前确实也尚未有车企因在车机系统部分使用消费级芯片,而导致安全问题的案例发生。
当然也有观点认为,消费级芯片上车虽不会直接带来危险,但间接上也会带来驾驶员的分心等。比如,比如车机黑屏、导航失灵等都会导致驾驶员的分心,显然这也是潜在的风险。
事实上,消费级芯片“上车”在行业内并非新鲜事。在小米之前,特斯拉曾经使用英伟达Tegra 3、AMD Ryzen等消费级芯片,比亚迪的宋PLUS DM-i、汉EV、腾势D9等车型也被曝使用过高通骁龙625、高通骁龙690等消费级芯片。
2022~2023年间,特斯拉因车机死机问题遭遇大量用户投诉,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)对此启动调查,特斯拉最终不得不转而采用工业级与车规级芯片。
有趣的是,马斯克甚至在其宇航飞船SpaceX中也大量的使用消费级或工业级 CPU,猎鹰9号火箭、龙飞船均采用 Intel x86 双核处理器(如奔腾系列),单颗售价仅约 478 元人民币。
争议的焦点其实非常明晰,有人认为车机只是娱乐系统,用消费级芯片也不会影响到大局,也有观点认为,只要是上车的,都应该是车规级产品。这也就会出现当雷军没用车规级芯片,却用上了车规级纸巾盒时网友的调侃,“人走盒还在”。
面对争议,行业正在探索不同发展路径。
一方面,自研芯片成为了不少车企的选择。比如蔚来的“神玑NX9031”车规级5纳米智驾芯片,单颗芯片性能相当于四颗英伟达Orin-X,小鹏自研的图灵AI芯片也已实现了在G7车型上的量产搭载。
但受限于车规级芯片自研的高成本,多数车企仍选择外采。零跑汽车董事长朱江明公开表示:“车企做智能驾驶芯片,账是算不过来的。现在有了合适的选择,零跑就不做了。”
另外,国产芯片企业也正在奋起直追。芯擎科技的“龙鹰一号”已经通过了ASIL-B认证,并应用于极氪车型,黑芝麻的智能A1000探索舱驾一体方案,也试图在中高端市场实现弯道超车。
不过,随着技术向高阶发展,一个问题开始浮现,舱驾一体等融合方案是必须要求芯片安全等级达到最高级别的ASIL-D(故障容忍率<10⁻⁸),消费级芯片即便再怎么强化设计,它的安全等级上限也仅为ASIL-B,也就是说,假以时日,再好的消费级芯片可能都难以上车了,真正的高阶智能化,必然会依赖原生设计的车规芯片,因为车规级芯片的温度耐受性、缺陷率、寿命周期和认证体系,对于构筑汽车安全的最后防线,有着无可取代的决定性意义。
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