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AI赋能跨界协同 通信支付2.0融合升级 中国联通发布2026两卡合一2.0成果,助力北京高水平对外开放
资讯 | 电科技 | 16小时前

9月12日,中国联合网络通信有限公司(简称“中国联通”)携手中国银行股份有限公司北京市分行、北京银行股份有限公司、中国银联股份有限公司北京分公司、北京市政交通一卡通支付有限公司,在2026年中国国际服务贸易交易会现场,正式发布“畅游通”“幂方卡”入境通信支付一体化服务2.0升级成果。

中国联通服贸会发布“星罗”算力平台焕新与“京元”Token服务两大成果,助推千行百业数智化转型
AI | 李安天 | 17小时前

联通星罗先进算力调度平台立足产业算力痛点,依托联通云8.0“六算协同”体系,通过双引擎架构打通算力池化与词元调度链路,实现国产算力算效跃升、跨域异构混训混推,破解算力孤岛、国产模型适配慢、推理效能不足等行业难题。京元Token服务平台瞄准企业从“能够调用模型”走向“生产级规模化使用”的现实阻碍,围绕质量、成本、服务、安全四大核心痛点,打造统一API一站式Token服务,兼容多款主流大模型,拓展智能体开发运营能力,搭建“算力‑Token‑智能体”端到端服务体系,降低各行业大模型落地门槛。

2026中国联通合作伙伴大会丨董昕:开放共生、共筑数智时代新范式
人物 | 李安天 | 17小时前

秉持“唯合不摧”,坚信“聚合力”方能安营布阵独木不成林,众行路长远。发挥链长、链主作用,提升内生安全能力,开放“联通墨攻”“安全荟”两大成熟平台,筑牢网络、数据、模型、应用的全链条防线,推动“安全AI化”和“AI安全化”,将技术优势转化为市场胜势。

聚光算力:思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
资讯 | 司睿芃 | 1天前

硅光路线上,TPAFEA003A/TPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE专为 800G/1.6T 硅光模块定制开发,单颗芯片即可替代两颗及以上传统 AFE 器件,内部集成多通道 DAC、Heater驱动、多路IO与ADC,兼顾大电流激光器驱动能力与整机低功耗表现,可兼容各类主流PIC光子芯片,形成完整器件矩阵,实现光功率监测、温控以及信号采集全链路功能。  思瑞浦在OCS领域已形成成熟的产品组合和客户量产经验,展台现场重点展示光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术,助力数据中心构建更高效、更灵活的全光交换网络。

富士胶片7项作品荣获"2026红点品牌与传达设计大奖"
资讯 | 富士 | 1天前

红点设计奖*1设有三大类别:红点产品设计大奖(Product Design)、红点品牌与传达设计大奖(Brands & Communication Design)以及红点设计概念大奖(Design Concept)。  • 富士胶片不保证本新闻中的产品在所有国家均有销售。

广和通战略投资烨知心,深化端侧AI生态布局
AI | 广和通 | 1天前

烨知心专注于端侧AI计算,聚焦NPU架构及软硬件协同。端侧AI走向产品化,高能效算力成为关键变量  随着多模态、Agent等能力持续向终端侧延伸,AI手机、AI PC、智能眼镜、机器人等新一代终端加快智能化演进,端侧AI正进一步从模型部署走向产品化应用。