中茵微电子亮相WAIC智能趋势论坛 AI ASIC芯片定制平台赋能工业AI落地

        2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。本届大会以“智能时代 同创未来”为主题，聚焦人工智能技术创新、产业发展和全球治理，汇聚全球专家学者、企业代表及行业机构，共同探讨人工智能发展新趋势、新机遇。

  作为大会的重要论坛之一，2026智能趋势论坛以“迈向自主化：工业AI落地的真实挑战与解法”为主题，围绕工业人工智能规模化应用面临的关键挑战与实践路径展开交流。本次论坛由世界人工智能大会组委会办公室指导，东浩兰生（集团）有限公司主办，东浩兰生会展集团股份有限公司、智能网（北京）信息技术有限公司承办。

  论坛上，中茵微电子（北京）股份有限公司董事长王洪鹏作题为《AI专用算力底座助力工业数智化场景落地》的主题演讲，围绕工业智能升级趋势、AI专用算力体系建设及行业应用实践，介绍了中茵微电子在AI ASIC定制平台建设方面的探索，以及AI专用算力赋能工业数智化场景落地的实践成果。

  王洪鹏表示，随着人工智能加快向工业制造等实体经济领域延伸，工业场景对算力性能、能效水平和系统可靠性提出了更高要求，构建面向行业场景的AI专用算力体系已成为推动工业AI规模化应用的重要支撑。围绕产业应用需求，中茵微电子持续完善AI ASIC定制平台，形成覆盖“芯片—硬件—软件”的一体化定制算力体系，打造涵盖需求定义、芯片架构设计、数字设计实现、验证测试、先进封装及产业化交付的全流程服务体系，为客户提供覆盖芯片研发全生命周期的一站式定制服务。

  该平台以芯片架构平台和统一化数字设计平台为核心，构建覆盖端侧、边缘侧和云端的AI SoC平台能力，可快速支撑工业智能、机器人、智能驾驶、AI终端等多元场景的定制化芯片开发；同时围绕先进制程AI芯片设计、高速接口IP、Chiplet异构集成等关键技术持续提升平台能力，进一步增强复杂AI芯片研发和工程交付能力，为大模型、具身智能等新兴应用提供高效算力支撑。结合行业实践，中茵微电子展示了AI专用算力在工业数智化场景中的应用成果，体现了AI ASIC定制平台在推动工业智能升级、促进人工智能技术落地应用方面的实践价值。

  当前，人工智能正加快从技术创新迈向产业应用，工业AI已成为推动制造业数智化转型的重要方向。面向产业发展新需求，中茵微电子将持续完善AI ASIC定制平台建设，依托平台资源整合和协同创新优势，进一步集聚创新资源、深化产业链协同、加快技术成果转化，为人工智能、智能制造、数字经济等领域提供高效算力支撑，持续夯实国产AI ASIC产业基础，助力国产人工智能产业高质量发展。