近日有消息显示，LG最早将于10月份发布首款自主开发的移动处理器芯片产品，也可能就是早先传出的代号为“Odin”的移动处理器。

据悉，该处理器将采用big.LITTLE“大小核”架构八核心设计，集成了4颗2.2GHz主频Cortex-A15核心与4颗1.7GHz主频Cortex-A7核心，尚不清楚八个核心是否能够同时工作，内置Mali-T760 GPU，图形处理器核心数也不确定。整个处理器芯片在结构设计上与三星”猎户座“Exynos 5系列极为相似，并且工艺制程为28nm，预计交于台积电代工。

相关报道指出，首先应用这款处理器的将是一款LG自家的5.9英寸屏幕智能手机，定位中端市场，产品形态与目前的LG G Pro系列产品类似。在产品成熟之后，该芯片或后续产品也将搭载至LG的旗舰机型中。

目前，Android主流手机处理器基本被高通、联发科、三星三家瓜分，并且高端产品基本已被高通所统治，LG自家的芯片能否打出自己的一片天地，从现在的局势看，前景并不乐观。