高通中端5G芯片或将报废，三星晶圆代工厂发生良品率事故，台积电稳了

近日，有消息报道三星晶圆代工厂7nm工艺发生良品率问题，其代工的高通中端5G芯片SDM7250或将全数报废。此外，这次受影响的不只是高通芯片产品，三星自身的7nm处理器也将面临同样的问题。

不过今年的5G芯片还局限在高端领域，并且仍处于推进芯片集成的阶段。想要将5G手机价格拉低到中等位段，这还需要等到明年。而高通的这枚5G芯片出货时间据悉为明年第一季度，因此三星在代工方面还是有一定的挽救机会。而目前的台积电也正在攻克5G芯片，并且保证了不错的良率，近日联发科也已经下单台积电，让其代工7nm 5G芯片MT6885，产能排期预定为明年第一季度。

如果三星不能在这一段时间解决良率问题，在以高通芯片为主导的国内手机市场，5G下探步伐将会被迅速拖慢。反应到产业链上，这对于芯片商联发科、代工厂台积电、终端厂商华为来说都会起到推动作用，因此三星还是需要迅速提升良率，促进产品投入到市场上。