台积电 3nm 芯片预计 2022 年大规模投产，苹果将拿下首批订单

虽然近两年“摩尔定律”荣光不在，但是从行业的规律来看，芯片的工艺始终在突破。比如近两年台积电就将芯片的7nm工艺提升到了5nm。

根据外媒曝光的信息来看，台积电近期正在攻克3nm 芯片。如果按照台积电的计划来看，2021年，3nm 芯片将进行风险投产，预计2022年，将可以大规模投产。

此前，台积电CEO魏哲家曾透露称，相较于5nm工艺，3nm制程的芯片晶体管密度将会提升70%，芯片速度最高提升15%，能效节约30%左右。

值得注意的是，由于全新的芯片工艺可以大幅提升设备的竞争力，因此，每年台积电的最新芯片也是众多终端厂商竞相追捧的对象。

根据外媒的透露，2022年，苹果将会拿下台积电3nm 芯片的首批订单，以用于iPad、Mac、iPhone等终端设备。考虑到苹果正计划让Mac转移到Arm平台，想必台积电3nm芯片将会成为Mac至关重要的一项参数。