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3D混合堆叠突破内存墙,16TB/s超大带宽释放大算力
中国北京(2026年6月17日) — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技今日宣布,旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片,标志着中国在高端AI算力芯片领域,实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地,有望为国内大模型产业提供自主可控、高性能、高性价比的算力支撑。算苗科技SUNMMIO是大模型时代原生的芯片企业,为3D TokenPU概念首创者,专注3D架构AI云端大算力芯片的研发,团队核心成员拥有全球领先的3D混合堆叠晶圆量产能力。