NVIDIA TEGRA K1解析：高性能带来高功耗（二）

 和PC发展的历程一样，经历过不断挖掘性能的阶段后，发热、耗电等关乎日常使用的环节在移动处理器的世界也越来越被重视，高通相对节能的异步架构也从原来万人吐槽的“胶水技术”逐渐被人所接受，而对于做电脑显卡这种插着交流电“干活”的大家伙出身的NVIDIA，似乎在这方面走的就不怎么顺心了。

超级性能是把双刃剑

撇开性能不谈，在移动终端领域，难以接受的发热问题，一直是Tegra处理器被人诟病的要害。不说还“琵琶半遮面”的Tegra K1，其前代Tegra 4就是真正在“为发烧而生”。

 在NVIDIA官方发布的Shield掌机上，Tegra 4处理器以“满血”运行，散热问题竟然需要靠笔记本电脑才有的散热风扇来解决，而一众采用Tegra 4芯片方案的智能手机也只能通过降低处理器频率来权衡发热量，致使Tegra 4犹如“困兽”完全发挥不出全力，日常使用不如竞争产品。

传闻台积电20nm生产线正满载为苹果下一代A8芯片赶工，NVIDIA的Tegra K1依旧使用与Tegra 4相同的28nm工艺制造，其实28nm的工艺已经可以满足市面上大部分移动处理器的工艺需求，加上还有HPM（高K绝缘层金属栅极）工艺是有力的防漏电保证，但面对如此“宇宙级”的性能和前所未有的内部核心数带来的复杂设计，其发热量依旧令人堪忧，难怪众网友戏称其为“新型便携式核弹”。

而发热的源头来自高功耗，展会上针对Tegra K1的功耗问题，NVIDIA只是轻描淡写了一个“5W”，这一参数比满载下的高通骁龙800和三星猎户座5420处理器还低，NVIDIA还甚是有心机的用两台100W的游戏机（微软XBOX360和索尼PS3）作为对比，乍看起来，Tegra K1不仅功耗不到10W，各项性能还在这些次世代游戏机之上，实乃“马儿不仅跑的快，而且马儿不吃草”，但事实真的如此吗？

打着“马虎眼”的宣传手段上得了PPT，却骗不了精明的国外媒体，国外科技媒体SemiAccurate在CES2014的实机展台上就找到了证明Tegra K1超高功耗的蛛丝马迹。

 NVIDIA的这套演示平台使用了一个硕大的铝质散热片，看上去是通过被动散热来搞定发热问题，但是SemiAccuate认为其实里边偷偷隐藏了散热风扇，因为这个散热片实在是太大，甚至比笔记本电脑的散热单元都要大得多。而为平台供电的适配器规格上为“12V-5A”，计算下来最大功率就高达60W。

这就相当于你手里拿着的Tegra K1处理器的移动设备等于你手里捧着一颗60W的白炽灯泡，而且这个灯泡还是用电池供电的，虽然Tegra K1不大可能达到这一峰值，但也一定处在几十W的功耗范围，比较下来，这也快赶上一般笔记本电脑低电压处理器的功耗了。

所以，如果Tegra K1这一功耗级别的移动处理器要进入手持移动终端，厂商敢生产需要勇气，消费者敢拿在手上用更需要勇气。但NVIDIA真的打算把Tegra K1用在智能手机上吗？

电科技（www.diankeji.com）是一家专注于全球TMT行业的领先资讯媒体。

作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

投稿、商务合作请联络微信公众号

声明：本站原创文章文字版权归电科技所有，转载务必注明作者和出处；本站转载文章仅仅代表原作者观点，不代表电科技立场，图文版权归原作者所有。如有侵权，请联系我们删除。