6月27日，台积电表示将发行139亿元新台币企业债，资金大概率用于晶圆厂扩张计划。
作为当前全球最大的芯片制造商，台积电去年的全球市场份额高达53%。近年来，随着全球芯片供应趋紧，台积电也紧抓市场契机，开始大规模建厂。去年，台积电已在美国投资建厂，另外还有传言称其将在日本建厂。
台积电总裁魏哲家日前向外界透露，公司预计今年在全球新盖五座新厂。相比于原先每年增加两座新厂的扩张速度，2020年以来台积电的建厂速度明显加快。
数据显示，2020年和2021年台积电新建工厂的数量分别为六座和七座。为此，台积电也先后陆续发行大量公司债，其中便包括一笔高达40亿美元的无担保公司债。
随着产能的不断提升，台积电的业绩也一路飙升。数据显示，2021年公司全年业绩约3644亿元人民币，业绩表现为历史新高。另外，据已披露的业绩数据，台积电的营收也有望在今年二季度营收超过英特尔。
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