OPPO计划2024年发布4nm工艺自研SoC，国产手机芯片难题顺势而解？

如今的手机芯片领域，高通产品力不如以往，联发科新品虽展现出了一定竞争力但尚未完全铺开规模，华为则在遭到制裁后艰难求生。在这种情况下，芯片性能本就领先，产能又有保障的苹果就成为了最大的受益者。据统计，2021年全球高端手机市场中，苹果就占到了60%的份额。

其他厂商自然不会甘心坐看苹果一家独大，并且为此展开了又一轮的合纵连横。据媒体报道，OPPO正在计划和三星合作定制芯片，从而和苹果形成竞争。

OPPO是国内对芯片布局最积极的厂商之一，今年发售的Find X5上就搭载了其首款自研NPU马里亚纳X。另外，据媒体报道，OPPO计划在明年量产首款自研应用处理器（AP），更长远的目标则是在2024年发布自研4nm SoC芯片。

三星在芯片领域也有着不小的野心。不过，作为全球主要的芯片代工企业之一，其制程工艺却在近两年受到了严重的质疑，高通和英伟达这两大客户先后转单台积电，因此他们迫切需要一个新的大客户，而去年手机销量占比全球第四的OPPO无疑就是很合适的选择。

另外，三星也在积极研发高端手机芯片，不过其推出的“猎户座”芯片仍有不少硬伤。在此时与其他大厂合作研发新的芯片，或许也能帮助他们积累一些新的灵感和经验。

觊觎苹果地位的也远不止OPPO和三星，小米、荣耀等企业也都喊出了“对标苹果”的口号，华为也仍然没有放弃芯片的研发。或许在今后，大厂之间也会展开更多芯片领域的合作，手机芯片产业的格局也会有望变得更加多元。

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作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

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