苹果与台积电联合开发2nm芯片?张忠谋:量产太难了!

电科技袁创03-11 13:45

近日,外媒援引内部消息人士称,目前苹果正与台积电联合开发2nm芯片,如无意外,该芯片将于2023年量产。

之所以在占据台积电5nm芯片八成产能的基础上,苹果依然花大力气联合台积电开发更为先进的2nm芯片,这无疑与苹果近年来所追求的核心器件的自主策略有着密不可分的联系。

随着苹果A系列处理器的成熟,近两年,苹果越来越希望将自家的全部产品移接到A系列处理器阵营。比如2020年,我们就见到了搭载M1芯片的Mac产品。

台积电

​不过由于苹果自己不产芯片,因此,为了保证自家产品的处理器优势,苹果除了需要重金拿下供应链的大部分产能外,不得不做的,其实就是帮助供应链攻克最新的技术难题。

因为一旦联合打造2nm芯片成功,那么苹果无疑将拿到首批的2nm芯片订单。 

虽然苹果此举信心满满,但是从科技发展的潮流来看,2nm芯片或许很那如预料般顺利量产。台积电董事长张忠谋此前曾表示:“2nm有很大的不确定性,量产很难。”

电科技专注于TMT领域报道,青云计划、百+计划获得者。荣获2013搜狐最佳行业自媒体人称号、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

投稿请登录:http://www.diankeji.com/member
商务合作请洽:marketing#diankeji.com

声明:本站原创文章文字版权归电科技所有,转载务必注明作者和出处;本站转载文章仅仅代表原作者观点,不代表电科技立场,图文版权归原作者所有。如有侵权,请联系我们删除。