虽然难度大、投入高，但是苹果始终坚持自研芯片，这也是乔布斯时代留下来的“交付完整用户体验”理念的延续，软硬一体化是苹果公司制胜的法宝。
截止目前为止，苹果成功打造了iPhone 的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M系列等芯片等一系列核心处理器平台。
在经历了intel基带iPhone的信号门之后，苹果不得不与刚处理完专利纠纷的高通合作，在iPhone 12系列中使用了高通5G基带芯片。
但最终苹果还是要在基带芯片上走上自研的道路。
据外媒报道，本周四的一次总部会议中，苹果副总裁Johny Srouji确认，苹果已经启动了基带芯片的研发项目，为下一次的战略早做准备。
外界猜测，苹果将在未来的蜂窝设备上逐步采用自研的基带芯片，取代高通。
不过从细节上来看，这个过程无法一蹴而就，苹果基带芯片在今年才刚刚启动，主要班底为苹果去年10亿美元收购的intel相关部门。但为了保证足够的开发周期，苹果与高通就专利案和解后签订了至少6年的采购合同，短期内想要用自研芯片还不现实。
数据显示，高通和intel分别有11%和7%的收入来自苹果，一旦苹果研制基带芯片成功，势必将对两者的财务收入造成不小的冲击。
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