台积电 3nm 芯片预计 2022 年大规模投产,苹果将拿下首批订单

电科技邸天宇09-28 12:26

虽然近两年“摩尔定律”荣光不在,但是从行业的规律来看,芯片的工艺始终在突破。比如近两年台积电就将芯片的7nm工艺提升到了5nm。

根据外媒曝光的信息来看,台积电近期正在攻克3nm 芯片。如果按照台积电的计划来看,2021年,3nm 芯片将进行风险投产,预计2022年,将可以大规模投产。

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此前,台积电CEO魏哲家曾透露称,相较于5nm工艺,3nm制程的芯片晶体管密度将会提升70%,芯片速度最高提升15%,能效节约30%左右。

值得注意的是,由于全新的芯片工艺可以大幅提升设备的竞争力,因此,每年台积电的最新芯片也是众多终端厂商竞相追捧的对象。

根据外媒的透露,2022年,苹果将会拿下台积电3nm 芯片的首批订单,以用于iPad、Mac、iPhone等终端设备。考虑到苹果正计划让Mac转移到Arm平台,想必台积电3nm芯片将会成为Mac至关重要的一项参数。

电科技专注于TMT领域报道,青云计划、百+计划获得者。荣获2013搜狐最佳行业自媒体人称号、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

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