深耕中国140余年，拜耳持续加码在华创新布局，积极探寻与中国本土科研机构和创新企业的战略合作，并于2024年10月在上海设立CCIP，秉承“创新中国，赋能全球”的理念，旨在构建“产学研”一体化的创新合作平台。拜耳健康消费品、山东省食品药品检验研究院与山东京卫制药有限公司达成战略合作框架协议同时，拜耳健康消费品与京卫制药现场签署产品研究合作协议，双方就消化道健康领域联合研发项目达成共识，旨在加速创新产品上市。

一是在充电网络建设领域实现互联互通，围绕“闪充中国战略”开展深度合作，推进闪充站建设运营，服务全国和全球车主，全面重构新能源补能生态；二是围绕“人、车、生活”，打造“能源补给+汽车服务”一体化生态圈，在汽车后市场服务、光储充检等领域探索合作，并积极探索在会员体系、用户洞察、数据赋能等方面的合作，为用户带来更顺畅、更优质的出行体验；三是在汽车和电池材料、成品油、储能、汽车用品、物资集采、数据智能等产业链上下游开展合作。目前，比亚迪已全面推动“闪充中国”战略落地，累计建成超6100座闪充站，预计到今年年底建设落成20000座闪充站。

创新体验区加码 京东MALL打造城市潮流消费好去处据悉，京东MALL主打超大家场景购物空间，设有电竞游戏区、咖啡工坊、烘焙体验区、衣物护理区等沉浸式主题体验区。全域供应链赋能 京东爆款从线上走进京东MALL依托京东全链路自营供应链与线上线下一体化优势，京东 MALL 打通线上爆款落地线下实体体验通路，破解传统家电卖场溢价高、标价混乱、价格不透明痛点。

2026 年5 月 22 日，国家发改委提出要以具身智能关键基础设施建设为抓手，全面推进具身智能领域高质量发展。答案正在被清华系企业灵御智能重新书写。

在手机侧，第五代骁龙 8 至尊版强化个性化端侧 AI，承担更多本地推理、上下文感知和即时交互任务；在 PC 侧，骁龙 X2 Elite 系列面向 Windows AI PC，承接更多长时间、多窗口、多工具的智能体任务；AI 眼镜和可穿戴设备将智能体推到更贴近人的位置，可穿戴平台骁龙 Wear Elite 支持最大 20 亿参数 AI 模型的端侧运行，为健康、运动、生活记录、语音交互和主动提醒等持续场景提供更佳体验。先来看一波参数，它基于跃龙 IQ10 处理器，最高可提供 700 TOPS AI 算力，配备 18 个 Oryon CPU 核心、多核 NPU 和 GPU，目标是在机器人本地完成感知、规划和推理。

展会同期，BOE（京东方）获得国际权威检测认证机构TÜV莱茵颁发的钙钛矿行业首张BIPV产品TÜV证书等多项荣誉，并正式成为全球首家获莱茵官方认可的钙钛矿光伏TMP（制造商现场测试）目击检测实验室，为行业深耕可持续发展、加速迈向零碳未来注入强劲动能。七大场景亮相科创成果 全品类展品彰显绿色科技实力本次参展期间，BOE（京东方）精心规划七大展示区域，覆盖户外移动能源、建筑光伏应用、智慧商业配套以及零碳园区、虚拟电厂、光储充一体化等多元应用场景，多维度呈现BOE（京东方）在钙钛矿光伏及智慧能源领域积淀的前沿成果，勾勒出贯通产品研发、场景落地与能源管理的全链条绿色低碳产业布局。

　　广和通在ElectroneX 2026展会上展示多款AIoT产品，包括智能支付终端、5G RedCap工业网关、智能摄像头、割草机器人解决方案及各类模组与应用设备　　面向行业终端长期在线、稳定回传及远程管理需求，广和通展示覆盖低功耗蜂窝到5G Red Cap的模组产品，并结合GNSS定位能力，支撑智慧表计、资产追踪、工业网关、智慧支付终端等应用迭代与规模部署。　　广和通在ElectroneX 2026展会上展示AIoT产品，工作人员向参观者介绍割草机器人解决方案及Fibocom模组产品　　面向AIoT场景化应用，广和通重点展出割草机器人解决方案。

据麦可思研究院数据，2026 年高职专科生的 offer 获取率已略高于普通本科生，2026 年春招，专科生的 offer 率是 56% ，高于本科生的 45% 和硕博生的 40%，部分热门技能岗的起薪甚至反超了普通本科。无论是即将参加高考的专科考生，还是就业不顺的本科毕业生，只要选对专业、选对院校，掌握核心技能，就能在这个万亿级产业中找到属于自己的位置，实现人生的逆袭。

　　| 高集成度5G SoC方案设计，重新定义5G移动接入　　广和通新一代5G Dongle解决方案基于SoC一体化架构，集成5G通信能力与系统处理能力。　　设备基于SoC架构，集成5G通信与系统处理能力，支持即插即用的移动接入　　• 高速连接：下行峰值速率可达2.5Gbps，可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景。

　　未来，智能体端侧AI存储 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移动端侧AI存储 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 两大组合，有望实现"存 - 算 - 加速" 一体化协同，更好地适配端侧复杂本地大模型的加载、推理与运行需求。　　基于mSSD高速存储介质衍生的AI Storage Core技术架构，Lexar雷克沙在此次展会上重点推出了新一代AI-Grade Gen5专业存储产品，通过搭载Lexar AI Storage Solution，显著提升端侧AI应用的运行效率，并有效降低终端对DRAM容量的需求，广泛适配AI PC、智能影像及智能机器人等前沿应用场景。