虽然难度大、投入高,但是苹果始终坚持自研芯片,这也是乔布斯时代留下来的“交付完整用户体验”理念的延续,软硬一体化是苹果公司制胜的法宝。
截止目前为止,苹果成功打造了iPhone 的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M系列等芯片等一系列核心处理器平台。
但最终苹果还是要在基带芯片上走上自研的道路。
外界猜测,苹果将在未来的蜂窝设备上逐步采用自研的基带芯片,取代高通。
不过从细节上来看,这个过程无法一蹴而就,苹果基带芯片在今年才刚刚启动,主要班底为苹果去年10亿美元收购的intel相关部门。但为了保证足够的开发周期,苹果与高通就专利案和解后签订了至少6年的采购合同,短期内想要用自研芯片还不现实。
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