台积电遇困3nm工艺,三星将投资1160亿美元力争抢先量产

电科技邸天宇01-04 13:46

近日,外媒援引供应链内部消息称,目前晶圆代工厂的两大头部企业台积电和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战,因此,最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。

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此前,台积电、三星均攻克了5nm芯片,正在向3nm芯片进军。台积电还曾发布公告称,3nm芯片产线已经在逐步建设,预计2021年上半年试产,2022年进行规模化量产。有意思的是,随着台积电、三星在3nm芯片领域的深耕,苹果等科技巨头也早已开始向这些芯片代工厂预定了首批的3nm芯片,以保持自身产品的竞争力。

虽然台积电、三星3nm制程工艺均遇挑战一事事出突然,但是从技术的角度来看,3nm芯片“难产”其实也有一定的必然性。

有行业专家表示,随着芯片的下探,摩尔定律即将达到物理极限,晶圆代工厂的研发将会越来越困难。比如2020年,台积电董事长刘德音就表示,为了攻克3nm芯片,台积电已经投入了2万亿新台币。无独有偶,三星也表示,将会投入1160亿美元,以争取在台积电之前拿下3nm芯片。

考虑到这两家晶圆代工厂有充足的技术底蕴,并且不惜成本的研发,依然在3nm芯片上遭遇了挑战,想必未来芯片工艺的下探将会变的更为困难。

电科技专注于TMT领域报道,青云计划、百+计划获得者。荣获2013搜狐最佳行业自媒体人称号、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

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