苹果三星联手排挤高通 iPhone 7基带门原来早有预谋?

电科技辛文04-27 16:13

众所周知,高通在全球通信领域有着垄断性的话语权,就连家大业大的苹果也难逃高通通信专利的魔爪。据电科技(公众号:电科技)了解,苹果目前正在就基带问题与三星展开谈判,未来苹果手机将有望采用三星基带。

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苹果与高通的专利大战也于2017年1月打响,苹果在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼,起诉高通“垄断无线芯片市场”,并提出了高达近10亿美元的索赔。

随后不久,苹果又在中国递交诉讼,1月25日北京知识产权法院表示,苹果已在北京对高通提起诉讼,称高通滥用在芯片行业的地位,并向其索赔10亿元人民币。

与高通的专利之争还体现在了其产品上,2016年发布的iPhone7,苹果把一半的芯片业务交给了高通的竞争对手Intel,以此来压制高通在通信基带上的垄断地位,但是也并没有起到非常大的作用。

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iPhone 7上市以后,迅速吸引众多果粉眼球,虽然在外观上没有什么突破,但是其超高的性能还是值得老用户掏出腰包。虽然性能上iPhone 7一直占据各大跑分软件榜首,但好景不长,不久iPhone 7就被爆出刻意封锁高通基带性能的问题,可见苹果对高通真的是“恨之入骨”。

其实了解的人都明白,iPhone 7之所以封锁高通基带性能,一方面是对高通进行报复,另一点也是因为因特尔。英特尔虽然是互联网巨头,但是其在基带方面的积累并不深厚,性能上与高通还有非常大的差距,苹果此举也是为了平衡两种不同版本iPhone 7的差距,保证产品的一致性。

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高通旗舰芯片骁龙835所集成的是 X16 LTE,使用的只是 4x20 MHz 的下行链路载波聚合(CA)技术;而三星的Exynos 8895 中已经使用了 5x20 MHz 的下行链路载波聚合。所以,就目前来看,三星和高通在基带上的位置基本已经持平。

就苹果与三星在通信基带上的合作问题,电科技(公众号:电科技)还将继续关注,如果这次谈判顺利,相信不久搭载三星基带的苹果产品就会与我们见面了。

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作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者,2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者,曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

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