一辆特斯拉Model 3消耗1500美金半导体,芯片或成中国汽车业软肋

湖杉资本朱玉龙09-26 18:24

UBS近期的第四篇和第五篇报告非常有意思,和汽车电子息息相关。

主要的论点和内容:

1)Model 3大约采用了1500美金的汽车半导体
 
汽车半导体的市场关键,核心的要素是往EV和ADAS的转变,很少有OEM会遵循特斯拉一样自己去做芯片,但是未来Tier1的供应商可能进入汽车半导体领域。
 

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备注:不同的分析报告对平均单车使用的芯片的成本估计有不同,如下所示,一般在350-400左右。

 

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分区块占比
 

 

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细致的分配表
 

 

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备注:这里我需要提一下我的看法,UBS的这份成本分析,和很多的分析结论主要是基于蒙罗老爷子的成本分析的过程,核心的芯片成本分析模型是根据元器件清单之后做的成本分析模型。这个工作,之前我参与过成本工程做这个工作,实际的估算需要考虑批量,需要考虑和芯片的议价过程。对于我们的参考意义,网上浮动个30%是比较正常的。

我后面会根据它的数据,对于BMS、CMU、ADAS等几个核心部件重新去调研下

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2)特斯拉采取了集总式架构

这里涉及到了大量的功能分配的重新划分,在动力总成协同(充电控制、电池管理、12V管理、充电机和逆变器)+车身(HVAC控制+左右车身相关部分)+ADAS部分。由ADAS的需求,是直接推动了OEM把大量的软件定义从Tier1手里收回去,交给自己的软件工程部和第三方的软件服务公司打理。从动力总成的需求和ADAS域的需求,需要直接对于原有的12V的通信和配电架构产生重新的划分,EE的角色变得比较微妙,本来是座桥梁,现在继续要做桥梁不算,还需要Go extra miles来满足两个域进化的需求,特别是对于功率和通信联网的要求。

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3)车身和电源分配的电子化

把座椅啊、门、窗和HVAC分成左右两部分,通过这个来重新分配功能。

 

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这里充分发挥了LIN总线的控制,直控和通信控制做了一些切割。其实正常这个件,整车企业已经完全交给Tier 1了,在简化过程中,先把设计又收回去了。直控用了16个Mosfet(配合7个Mosfet Driver),还有6个高边开关。

 

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这两个件的Coding和逻辑,可能也是自己做的,至少定义了挺大的一部分,核心是为了配合中控的交互

 

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这块板等我拿到手仔细拆了可以做细致的分析,这里也找两位感兴趣的工程师一起参与这块板的分析工作。     

 

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小结:芯片这个事情,未来会成为我们中国做汽车的软肋,你信不信?